《来自X_5862的回答:》
你好,
COB指的是直接在整个衬底上的芯片键合封装,即N个芯片被继承并集成在内衬底上进行封装。本发明主要解决用小功率芯片制作大功率发光二极管灯的问题,可以分散芯片的散热,提高光效率,同时提高发光二极管灯的眩光效果。COB的光通量密度高,眩光少,光线柔和。它发出均匀分布的光。目前,它广泛应用于灯泡、射灯、筒灯、荧光灯、路灯、矿灯等灯具。
MCOB,即多杯一体化COB包装技术,是COB包装技术的延伸。MCOB包装将芯片直接放入光学杯中,在每个芯片上涂上荧光粉,并完成分配等过程。发光二极管芯片的光集中在杯子里。为了让更多的光耗尽,光出口越多,光效率越高。MCOB小功率芯片封装的效率普遍高于大功率芯片封装。它直接将芯片放置在金属等基板的散热器上,从而缩短散热路径,降低热阻,提高散热效果,有效降低发光芯片的结温。
《来自锥是摩纳哥的回答:》
led灯珠棒和MCOB的区别在于五个方面。主要区别是MCOB的应用端省略了粘贴和回流焊的过程,大大减少了应用端的生产和制造过程。同时,可以省略相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高。COB封装的系统热阻远低于传统贴片封装,大大提高了发光二极管的寿命。
《来自米兔123的回答:》
发光二极管的封装是基于内基板的封装基础。MCOB将发光二极管芯片封装到整个内基板中。由于封装胶和荧光粉的涂层是平面分布的,边缘的荧光粉很难被激发,这实际上给荧光粉的使用造成了很大的浪费。
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MCOB,即多杯一体化COB包装技术,是COB包装技术的延伸。MCOB包装将芯片直接放入光学杯中,在每个芯片上涂上荧光粉,并完成分配等过程。发光二极管芯片的光集中在杯子里。为了让更多的光耗尽,光出口越多,光效率越高。MCOB小功率芯片封装的效率普遍高于大功率芯片封装。它直接将芯片放置在金属等基板的散热器上,从而缩短散热路径,降低热阻,提高散热效果,有效降低发光芯片的结温。
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led灯珠棒和MCOB的区别在于五个方面。主要区别是MCOB的应用端省略了粘贴和回流焊的过程,大大减少了应用端的生产和制造过程。同时,可以省略相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高。COB封装的系统热阻远低于传统贴片封装,大大提高了发光二极管的寿命。
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发光二极管的封装是基于内基板的封装基础。MCOB将发光二极管芯片封装到整个内基板中。由于封装胶和荧光粉的涂层是平面分布的,边缘的荧光粉很难被激发,这实际上给荧光粉的使用造成了很大的浪费。
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