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结晶粉末是目前最广泛使用的抛光材料。它携带方便,发光效率高,效果好,因此很受欢迎。然而,晶体粉末有很多种,不同的人在使用它们时有不同的操作习惯。例如,一些人将研磨至3000#以制造粉末,一些人将研磨至2000#,一些人将研磨至1000#。斯通5A,斯通学习协会
那么,这种差异仅仅是习惯上的差异,对发光效果没有本质的影响吗?不完全是。让我们来分析研磨对不同目数的水晶粉发光效果的影响,这是大家最好的参考。
石头结晶
一、抛光原则的差异
石头会发光,需要研磨和结晶。让我们看看这两个环节中的哪些原则会影响发光效果。
1,1000#和3000#的区别
对1000#和3000#研磨板的一般理解是,筛网更高,研磨材料更精细,仅此而已。但实际上它们之间有一个巨大的区别,即:
1000#研磨件的主要功能是磨料的研磨功能。然而,当达到2000#和3000#时,这种研磨功能的比例正在降低。同时,磨片中树脂脱模和填充的比例大大增加。
“研磨”和“填充”是1000#和3000#研磨板之间最本质的区别。换句话说,当前磨盘的制造原理和工艺决定了树脂的填充效应在2000#和3000#的发光效应中占有很大的比例。树脂是大多数磨片的必要材料,是不可缺少的。
1000#和3000#
2.晶体粉末的发光原理
同时,与大多数其他晶体材料如添加剂、浆料和糊剂相比,酸性材料如草酸和氟硅酸的化学蚀刻在晶体粉末的抛光原理中占较高的比例。
这是结晶粉末的显著特征,不同于其他材料。也因为粉末的化学反应相对“剧烈”,所以它能快速发光。然而,在其他材料的抛光原理中,树脂和蜡的比例较高。
二。不同目数对抛光的影响
1.“树脂隔离层”的影响
在施工过程中,当地面达到1000#时,地面的平整度已基本形成。然而,下面的2,000 #和3,000 #更多地填充树脂,优化和升级到更高的光泽度。这样,研磨到1000#,地面基础已经奠定。此时,通过使用结晶粉末的强化学蚀刻效应已经可以获得良好的结果。一个典型的例子是VD大理石金粉。由于使用进口氟硅酸和高性能树脂,研磨到1000#可以产生优异的效果,而高于1000#的效果会下降。
最重要的一点是1000#研磨板的树脂填充功能比例很低,使得1000#研磨完成,地面上没有树脂凝结形成的“树脂隔离层”。因此,此时粉末可以与石头的材料成分充分接触,从而可以很好地进行化学蚀刻。
然而,如果你磨到2000#,3000#,甚至有些人会磨到6000#。其他人使用由树脂制成的海绵进行抛光。
从# 2000开始,研磨片中的树脂大大增强了其脱模和填充功能。这将在石材表面形成“树脂隔离层”。此外,目数越高,“树脂隔离层”越厚。研磨至6000#,或用树脂海绵投掷,更不用说。
2、化学蚀刻分离
如前所述,用于粉末研发的核心原理是草酸和氟硅酸的化学蚀刻。
然而,通过研磨至2000#或3000#而形成的“树脂隔离层”阻挡了这些酸性材料与石头本身的成分之间的接触,大大降低了化学蚀刻工艺的效率。同时,水也是石头结晶过程中的一个关键因素。通过浸泡在水中,大理石中的碳酸钙可以被软化,这有利于蚀刻。
然而,“树脂隔离层”将水和结晶粉末分开,这自然会大大降低发光效果。
同时,许多结晶粉末也添加有树脂成分,但是粉末中的树脂与研磨板中的树脂不同。它不仅不能填补空白,而且还会与“树脂绝缘层”发生冲突。具体表现是暗淡无光,效果极差。
光泽度差
三。结论
综上所述,当用水晶粉抛光时,研磨到1000#是最好的。
由于主要原理,即这种“树脂隔离层”很少受到关注。这使得许多从事工程多年的资深工程师不清楚,所以有时他们习惯于抛光2000#或3000#,这不仅不能产生效果,而且晶体粉末的酸性能烧蚀已研磨的基础光泽。
所以有时候不是粉末的问题,而是“树脂屏障”的问题。当发现粉末不能发光时,尝试将其研磨至1000#。省去了两块磨盘的研磨,可以带来更好的效果。为什么不节省时间和精力呢?
第四,延伸解释
有些人可能会问,为什么像乳液、浆糊和浆糊这样的材料可以磨成3000#来制作?
答案也在前面。因为大多数的试剂、糊剂和糊剂都含有蜡,所以蜡对树脂绝缘层的填充效果非常好。因此,可以在研磨3000#后制备试剂、浆料和糊剂。此外,由于化学蚀刻原理在这些材料中的比例相对较低,并且必须通过蜡的填充作用发光,因此需要更高的地面基础,所以一些试剂、浆料和糊剂必须在研磨至3000#后制成。
同样,当用釉封技术抛光时,由于釉封使用二氧化硅的覆盖和成膜原理,这是物理作用,没有化学蚀刻过程。因此,封釉技术对石材研磨的基础要求更高,封釉需要研磨到3000#。
密封釉应研磨至3000#
资料来源:新益丰石材护理企业
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1000#研磨件的主要功能是磨料的研磨功能。然而,当达到2000#和3000#时,这种研磨功能的比例正在降低。同时,磨片中树脂脱模和填充的比例大大增加。
“研磨”和“填充”是1000#和3000#研磨板之间最本质的区别。换句话说,当前磨盘的制造原理和工艺决定了树脂的填充效应在2000#和3000#的发光效应中占有很大的比例。树脂是大多数磨片的必要材料,是不可缺少的。
1000#和3000#
2.晶体粉末的发光原理
同时,与大多数其他晶体材料如添加剂、浆料和糊剂相比,酸性材料如草酸和氟硅酸的化学蚀刻在晶体粉末的抛光原理中占较高的比例。
这是结晶粉末的显著特征,不同于其他材料。也因为粉末的化学反应相对“剧烈”,所以它能快速发光。然而,在其他材料的抛光原理中,树脂和蜡的比例较高。
二。不同目数对抛光的影响
1.“树脂隔离层”的影响
在施工过程中,当地面达到1000#时,地面的平整度已基本形成。然而,下面的2,000 #和3,000 #更多地填充树脂,优化和升级到更高的光泽度。这样,研磨到1000#,地面基础已经奠定。此时,通过使用结晶粉末的强化学蚀刻效应已经可以获得良好的结果。一个典型的例子是VD大理石金粉。由于使用进口氟硅酸和高性能树脂,研磨到1000#可以产生优异的效果,而高于1000#的效果会下降。
最重要的一点是1000#研磨板的树脂填充功能比例很低,使得1000#研磨完成,地面上没有树脂凝结形成的“树脂隔离层”。因此,此时粉末可以与石头的材料成分充分接触,从而可以很好地进行化学蚀刻。
然而,如果你磨到2000#,3000#,甚至有些人会磨到6000#。其他人使用由树脂制成的海绵进行抛光。
从# 2000开始,研磨片中的树脂大大增强了其脱模和填充功能。这将在石材表面形成“树脂隔离层”。此外,目数越高,“树脂隔离层”越厚。研磨至6000#,或用树脂海绵投掷,更不用说。
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然而,通过研磨至2000#或3000#而形成的“树脂隔离层”阻挡了这些酸性材料与石头本身的成分之间的接触,大大降低了化学蚀刻工艺的效率。同时,水也是石头结晶过程中的一个关键因素。通过浸泡在水中,大理石中的碳酸钙可以被软化,这有利于蚀刻。
然而,“树脂隔离层”将水和结晶粉末分开,这自然会大大降低发光效果。
同时,许多结晶粉末也添加有树脂成分,但是粉末中的树脂与研磨板中的树脂不同。它不仅不能填补空白,而且还会与“树脂绝缘层”发生冲突。具体表现是暗淡无光,效果极差。
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三。结论
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同样,当用釉封技术抛光时,由于釉封使用二氧化硅的覆盖和成膜原理,这是物理作用,没有化学蚀刻过程。因此,封釉技术对石材研磨的基础要求更高,封釉需要研磨到3000#。
密封釉应研磨至3000#
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