《来自爱莫能助_0186的回答：》
板块厚度
最小线宽
最小间距0.10毫米
最小孔径0.15毫米
孔壁的铜厚度为0.025毫米
金属化孔径公差0.05毫米
非金属孔径公差e 0.05mm毫米
孔公差0.076毫米
外部尺寸公差0.1毫米
《来自John_4347的回答：》
铝基板铜箔是一种阴极电解材料，是一种沉积在电路板基板层上的薄而连续的金属箔。它被用作电路板的导体。很容易粘附到绝缘层上，接受印刷保护层，并在腐蚀后形成电路图案。铜箔可分为压延铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ED铜箔)。铝基板铜箔的厚度通常为1-8盎司(约35 μm-350 μm)。
《来自喔喔321的回答：》
铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层需要较大的载流能力，因此应使用厚度为35微米' 280微米的较厚铜箔。隔热层是印刷电路板铝基板的核心技术。它通常由填充有特殊陶瓷的特殊聚合物组成。它具有较小的热阻、优异的粘弹性、耐热老化性，并能承受机械应力和热应力。该技术用于高性能印刷电路板铝基板的导热绝缘层，如IMS-H01、IMS-H02和LED-0601，使其具有极其优异的导热性能和高强度的电绝缘性能。金属基层是铝基板的支撑构件，其需要高导热性，通常是铝板。还可以使用铜板(其可以提供更好的导热性)，并且适用于常规机械加工，例如钻孔、冲孔、剪切和切割。工艺要求包括:镀金、喷锡、osp抗氧化、镀金、无铅ROHS工艺等。
基材:铝基产品特点:薄绝缘层，低热阻；非磁性的；散热良好；高机械强度产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0毫米铜箔厚度:1.8um35um70um105um140um功能:具有高散热、电磁屏蔽、高机械强度和优异的加工性能。用途:集成电路专用功率混合集成电路。
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最小间距0.10毫米
最小孔径0.15毫米
孔壁的铜厚度为0.025毫米
金属化孔径公差0.05毫米
非金属孔径公差e 0.05mm毫米
孔公差0.076毫米
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铝基板铜箔是一种阴极电解材料，是一种沉积在电路板基板层上的薄而连续的金属箔。它被用作电路板的导体。很容易粘附到绝缘层上，接受印刷保护层，并在腐蚀后形成电路图案。铜箔可分为压延铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ED铜箔)。铝基板铜箔的厚度通常为1-8盎司(约35 μm-350 μm)。
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铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层需要较大的载流能力，因此应使用厚度为35微米' 280微米的较厚铜箔。隔热层是印刷电路板铝基板的核心技术。它通常由填充有特殊陶瓷的特殊聚合物组成。它具有较小的热阻、优异的粘弹性、耐热老化性，并能承受机械应力和热应力。该技术用于高性能印刷电路板铝基板的导热绝缘层，如IMS-H01、IMS-H02和LED-0601，使其具有极其优异的导热性能和高强度的电绝缘性能。金属基层是铝基板的支撑构件，其需要高导热性，通常是铝板。还可以使用铜板(其可以提供更好的导热性)，并且适用于常规机械加工，例如钻孔、冲孔、剪切和切割。工艺要求包括:镀金、喷锡、osp抗氧化、镀金、无铅ROHS工艺等。
基材:铝基产品特点:薄绝缘层，低热阻；非磁性的；散热良好；高机械强度产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0毫米铜箔厚度:1.8um35um70um105um140um功能:具有高散热、电磁屏蔽、高机械强度和优异的加工性能。用途:集成电路专用功率混合集成电路。
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