《来自生于晚风的回答:》
9号小罐机顶盒的型号和品牌如下(芯片不可查询,不同厂家不同批次的芯片不同):
装饰'深圳百特、广东九联、深圳新科那、四川长虹、四川九州、南京熊猫电子、康佳、tcl、青岛海尔、福建卓一、西递、泉州天地之星、德州科海、福建天成、深圳通州、江苏银河、深圳创维、青岛海信、湖南维通、福建神州、福建新世界等。
希望能帮助你。
《来自小皮丑啊的回答:》
1.目前,用于网络机顶盒的芯片有很多:全志、瑞星威和海斯。
2.全志
全志全能冠军,尽管制造单个核心有点晚,还是主动依靠了巨人ARM。从一开始,他就选择了低成本的核心A8,结合1G的高主频,比市场上的800M A9高出2亿。全志的单核产品是A10。此后,全志直接跳过双核,直接进入四核A31。
全志A31是第一款基于ARM Cortex-A7内核的四核处理器。尽管其整体性能不如瑞新A9,但其卖点是在确保性能的同时提供出色的低功耗性能。A9使用32位内存通道,而A31使用64位,因此运行分数自然高于64位,但内存成本更高。此外,双通道也对印刷电路板设计提出了更高的要求。1M L2高速缓存也是一个亮点。
3.瑞新威
瑞星威最初是作为一个中继器芯片出现的。凭借其2918单核芯片,瑞新威受到了各大平板电脑制造商的欢迎。尝到甜头的瑞星威首次以A9双核RK3066领先。廉价、充足和易于使用是RK的经营理念。因此,RK的性价比相对较高,即使是四核产品,一般也是低价路线。
RK3188采用四核Cortex-A9内核,官方宣布比Cortex-A7快35%。此外,RK3188在中央处理器端比Tegra3快30%,在图形处理器端比Tegra 3快40%。除了其强大的性能,新的28纳米低压工艺也带来了更低的功耗。与45纳米低压片上系统低功耗工艺相比,新工艺的性能提高了55%,功耗降低了60%。
4.海耶斯
如果说瑞星卫和全志是由山寨军发展起来的红军,那么海斯就是机械化步兵师。海斯最初是华为的芯片部门,但后来被一个单一的核心分开。
得益于10年前IBM对华为的系统信息流量化战略,他所在的R&D目前是中国芯片公司中最国际化的。海斯独立后继承并发展了这一研发管理体系。它与硅谷基本上没什么不同,但它的效率比硅谷高得多。
任何高前缀海斯都在国外销售,而K前缀是为华为保留的。Hi3716系列是赫斯机顶盒中最成功的芯片。然而,因为赫斯不制造平板芯片,它只制造机顶盒芯片,所以赫斯的芯片尺寸相对较大,因为它不需要考虑芯片的过多功耗和发热。他公司的机顶盒芯片制造工艺是最古老的。我希望这只是参考。
《来自苹果222的回答:》
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9号小罐机顶盒的型号和品牌如下(芯片不可查询,不同厂家不同批次的芯片不同):
装饰'深圳百特、广东九联、深圳新科那、四川长虹、四川九州、南京熊猫电子、康佳、tcl、青岛海尔、福建卓一、西递、泉州天地之星、德州科海、福建天成、深圳通州、江苏银河、深圳创维、青岛海信、湖南维通、福建神州、福建新世界等。
希望能帮助你。
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1.目前,用于网络机顶盒的芯片有很多:全志、瑞星威和海斯。
2.全志
全志全能冠军,尽管制造单个核心有点晚,还是主动依靠了巨人ARM。从一开始,他就选择了低成本的核心A8,结合1G的高主频,比市场上的800M A9高出2亿。全志的单核产品是A10。此后,全志直接跳过双核,直接进入四核A31。
全志A31是第一款基于ARM Cortex-A7内核的四核处理器。尽管其整体性能不如瑞新A9,但其卖点是在确保性能的同时提供出色的低功耗性能。A9使用32位内存通道,而A31使用64位,因此运行分数自然高于64位,但内存成本更高。此外,双通道也对印刷电路板设计提出了更高的要求。1M L2高速缓存也是一个亮点。
3.瑞新威
瑞星威最初是作为一个中继器芯片出现的。凭借其2918单核芯片,瑞新威受到了各大平板电脑制造商的欢迎。尝到甜头的瑞星威首次以A9双核RK3066领先。廉价、充足和易于使用是RK的经营理念。因此,RK的性价比相对较高,即使是四核产品,一般也是低价路线。
RK3188采用四核Cortex-A9内核,官方宣布比Cortex-A7快35%。此外,RK3188在中央处理器端比Tegra3快30%,在图形处理器端比Tegra 3快40%。除了其强大的性能,新的28纳米低压工艺也带来了更低的功耗。与45纳米低压片上系统低功耗工艺相比,新工艺的性能提高了55%,功耗降低了60%。
4.海耶斯
如果说瑞星卫和全志是由山寨军发展起来的红军,那么海斯就是机械化步兵师。海斯最初是华为的芯片部门,但后来被一个单一的核心分开。
得益于10年前IBM对华为的系统信息流量化战略,他所在的R&D目前是中国芯片公司中最国际化的。海斯独立后继承并发展了这一研发管理体系。它与硅谷基本上没什么不同,但它的效率比硅谷高得多。
任何高前缀海斯都在国外销售,而K前缀是为华为保留的。Hi3716系列是赫斯机顶盒中最成功的芯片。然而,因为赫斯不制造平板芯片,它只制造机顶盒芯片,所以赫斯的芯片尺寸相对较大,因为它不需要考虑芯片的过多功耗和发热。他公司的机顶盒芯片制造工艺是最古老的。我希望这只是参考。
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