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导热硅胶怎么用 导热硅胶如何选择

来源:南充装修装饰网 浏览数:31次查看 发布时间:2025-06-17 20:04:40
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导热硅胶主要用于发热元件的导热和散热功能。普通导热硅胶的性能取决于其混合的氢氧化铝成分。当然,特殊的导热硅脂将与适量的贵金属氧化物混合。然后,下面的小系列将介绍如何使用和选择热硅。

如何使用导热硅胶

1.首先,用高纯度溶剂(如高纯度异戊醇或丙酮)和无绒布(如擦拭镜头的布)清洁中央处理器内核和散热器表面(指纹厚度约为0.005英寸)。(当表面无油时,只要表面干净且无油,此步骤可以省略。)

2.确定散热器和中央处理器之间的接触面积,并在该面积的中心挤压足够的导热硅脂。

3.使用干净的工具,如刀片、信用卡边缘或干净的刀,搅拌少量导热硅脂,并将其转移到CPU核心的一个角落(如左下角)。注意,只有一小块就够了,大约半粒米大小。

4.将手指放入塑料袋中,然后用手指摩擦散热器底部的导热硅脂,直到导热硅脂均匀分布在与中央处理器的整个接触区域。顺时针和逆时针方向的运动可以确保导热硅脂可以填充散热器底部的缝隙和不平整的地方。注意:不要用手指直接涂抹!

5.用无绒布擦去散热器底部的导热硅脂。此时,可以看出散热器底部涂有导热硅脂的地方颜色与其他区域不同,表明导热硅脂均匀地填充了底座的缝隙。

6.使用刀片或其他清洁工具,从中央处理器核心的一角开始,在整个核心上均匀涂上导热硅脂。接触的表面越平坦,对导热硅脂的需求就越薄。对于普通散热器的底面,导热硅脂的厚度约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)。如果散热器的底面光亮平整,导热硅脂可以薄如半透明。

7.确保散热器底座和中央处理器芯表面没有异物。将散热器放在中央处理器上。此时,您只能轻轻按压散热器,不能旋转或平移散热器。否则,散热器和中央处理器之间的导热硅脂厚度可能不均匀。

8.紧固紧固件并完成。

如何选择导热硅胶

1、产品结构设计选择

在电子产品的结构设计开始时,应该考虑将导热硅胶片集成到设计问题中。在不同的要求和应用环境下,散热方案是不同的。应根据实际情况选择最佳散热方案,并设计合理的散热结构,使导热硅胶片的功能最大化。

2.导热硅胶片导热系数的选择

导热率的选择取决于预期效果、热源的功耗以及散热器或散热结构的设计可以散发的热量。根据这些要求,选择导热硅胶片的热导率。低热导率的成本相对较低,高热导率的效果好,成本高。

3.导热硅胶片厚度的选择

该厚度应考虑电子产品本身使用的散热方案。如果选择散热结构进行散热,则应考虑散热结构接触面的形状和结构,并在设计结构和导热硅胶片的厚度选择之间取得良好的平衡。厚度选择还与产品的硬度、密度、压缩比和其他参数有关。

4.导热硅胶片尺寸的选择

导热硅胶片尺寸的最佳方法是覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等。能满足条件

编者按:这是如何使用和选择热硅的介绍,希望对大家有所帮助。如果你想了解更多,你可以密切关注齐家网络的信息。

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导热硅胶怎么用 导热硅胶如何选择

作者:南充装修装饰网2020-11-14 22:37:4731+关注

导热硅胶主要用于发热元件的导热和散热功能。普通导热硅胶的性能取决于其混合的氢氧化铝成分。当然,特殊的导热硅脂将与适量的贵金属氧化物混合。然后,下面的小系列将介绍如何使用和选择热硅。

如何使用导热硅胶

1.首先,用高纯度溶剂(如高纯度异戊醇或丙酮)和无绒布(如擦拭镜头的布)清洁中央处理器内核和散热器表面(指纹厚度约为0.005英寸)。(当表面无油时,只要表面干净且无油,此步骤可以省略。)

2.确定散热器和中央处理器之间的接触面积,并在该面积的中心挤压足够的导热硅脂。

3.使用干净的工具,如刀片、信用卡边缘或干净的刀,搅拌少量导热硅脂,并将其转移到CPU核心的一个角落(如左下角)。注意,只有一小块就够了,大约半粒米大小。

4.将手指放入塑料袋中,然后用手指摩擦散热器底部的导热硅脂,直到导热硅脂均匀分布在与中央处理器的整个接触区域。顺时针和逆时针方向的运动可以确保导热硅脂可以填充散热器底部的缝隙和不平整的地方。注意:不要用手指直接涂抹!

5.用无绒布擦去散热器底部的导热硅脂。此时,可以看出散热器底部涂有导热硅脂的地方颜色与其他区域不同,表明导热硅脂均匀地填充了底座的缝隙。

6.使用刀片或其他清洁工具,从中央处理器核心的一角开始,在整个核心上均匀涂上导热硅脂。接触的表面越平坦,对导热硅脂的需求就越薄。对于普通散热器的底面,导热硅脂的厚度约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)。如果散热器的底面光亮平整,导热硅脂可以薄如半透明。

7.确保散热器底座和中央处理器芯表面没有异物。将散热器放在中央处理器上。此时,您只能轻轻按压散热器,不能旋转或平移散热器。否则,散热器和中央处理器之间的导热硅脂厚度可能不均匀。

8.紧固紧固件并完成。

如何选择导热硅胶

1、产品结构设计选择

在电子产品的结构设计开始时,应该考虑将导热硅胶片集成到设计问题中。在不同的要求和应用环境下,散热方案是不同的。应根据实际情况选择最佳散热方案,并设计合理的散热结构,使导热硅胶片的功能最大化。

2.导热硅胶片导热系数的选择

导热率的选择取决于预期效果、热源的功耗以及散热器或散热结构的设计可以散发的热量。根据这些要求,选择导热硅胶片的热导率。低热导率的成本相对较低,高热导率的效果好,成本高。

3.导热硅胶片厚度的选择

该厚度应考虑电子产品本身使用的散热方案。如果选择散热结构进行散热,则应考虑散热结构接触面的形状和结构,并在设计结构和导热硅胶片的厚度选择之间取得良好的平衡。厚度选择还与产品的硬度、密度、压缩比和其他参数有关。

4.导热硅胶片尺寸的选择

导热硅胶片尺寸的最佳方法是覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等。能满足条件

编者按:这是如何使用和选择热硅的介绍,希望对大家有所帮助。如果你想了解更多,你可以密切关注齐家网络的信息。

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