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什么是灌封化合物？灌封胶是聚氨酯树脂的一个重要应用领域。现在它已经广泛应用于电子器件制造。它是电子工业中不可缺少的重要绝缘材料和很好的辅助材料。那么，硅树脂灌封化合物的作用是什么？现在让我们和小织工一起学习更多关于它的功能。

1。什么是灌封胶？灌封胶用于电子元件的粘接、密封、灌封和涂层保护。灌封化合物在固化前是液体，具有流动性。胶液的粘度因产品的材料、性能和生产工艺而异。灌封胶只有完全固化后才能实现其使用价值，固化后灌封胶能够起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐、耐温、防震的作用。电子灌封化合物有很多种，根据材料类型可分为三种类型。最常用的类型是环氧灌封化合物、硅树脂灌封化合物和聚氨酯灌封化合物。这三种灌封化合物可以细分成数百种不同的产品。

2。硅酮灌封化合物

1的功能是什么。其功能是加强电子设备的完整性，提高对外部冲击和振动的抵抗力；改善内部元件和电路之间的绝缘有利于器件的小型化和轻量化。避免元件和电路的直接暴露，提高设备的防水防潮性能。环氧灌封胶具有广泛的应用，不同的技术要求和不同的品种。固化条件有两种:常温固化和加热固化。有两种剂型:双组分和单组分。

2。室温固化的环氧灌封化合物通常是双组分的，灌封后无需加热即可固化。它所需设备少，使用方便。缺点是粘度高、渗透差、使用周期短、难以自动化生产、固化产品的耐热性和电性能低。通常，它主要用于封装低压电子器件或不适于加热和固化。与双组分加热固化灌封胶相比，其突出优点是灌封设备简单，使用方便，灌封胶质量对设备和工艺的依赖性小。

3。加热和固化双组分环氧灌封化合物是应用最广泛的品种。该复合材料具有操作粘度低、工艺性好、使用周期长、浸渍性好、固化物综合性能优异的特点。适用于高压电子器件自动化生产线上使用的单组分环氧灌封材料。它是国外开发的新品种，需要加热固化。

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