《来自ty06mi8的回答：》
仿真流明通常被称为博朗单1W或1-3W单芯片(由于这种封装的限制，功率不够大)
COB是指将多个芯片组组合成高功率的灯珠，这需要更高的光源要求，并且便于应用。
以上是它们之间的区别，仅供参考。
《来自LUOXIHONG的回答：》
发光二极管:它是表面贴装器件的缩写，意思是:表面贴装器件。它是表面贴装元件之一。贴片灯珠是用这种技术封装的灯珠。
COB:(板上芯片)被粘合在印刷电路板上，因为集成电路供应商正在减少QFP(一种用于贴片元件的封装方法)在液晶显示器控制和相关芯片生产中的封装产量。因此，传统的表面贴装方法将在未来的产品中逐渐被取代。COB灯珠是用这种技术封装的灯珠。
《来自你们帮我想个正经的名的回答：》
一个是DIP插件，另一个是贴片技术。led灯珠贴片等级较高，发光面积大，从远处可以看得很清楚。COB是指将多个芯片组组合成高功率的灯珠，这需要更高的光源要求，并且便于应用。
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COB是指将多个芯片组组合成高功率的灯珠，这需要更高的光源要求，并且便于应用。
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发光二极管:它是表面贴装器件的缩写，意思是:表面贴装器件。它是表面贴装元件之一。贴片灯珠是用这种技术封装的灯珠。
COB:(板上芯片)被粘合在印刷电路板上，因为集成电路供应商正在减少QFP(一种用于贴片元件的封装方法)在液晶显示器控制和相关芯片生产中的封装产量。因此，传统的表面贴装方法将在未来的产品中逐渐被取代。COB灯珠是用这种技术封装的灯珠。
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