《来自咱庸人自扰的回答:》
环氧树脂封装的主要目的是:
1.免受环境损害:湿度、灰尘、(光、热)辐射、酸碱腐蚀、老化等。
2、绝缘保护、传热、耐压和耐温;
3、防震、缓冲,防止机械损坏,保护电子元件;
4、固定预设参数;
5、保密需要等。
选择环氧树脂灌封胶应考虑的问题;
1.灌封后的性能要求:工作温度、冷热交替、部件内部应力、室外或室内使用、应力、环保、阻燃和导热、颜色要求等。如TH893;
2.灌封工艺:手动或自动倒胶,室温或加热固化,混合胶的使用时间、固化时间和完全固化时间等。
3.成本:灌封材料的成本差异很大。我们必须看灌封后的实际成本,而不是简单地看材料的价格。
环氧树脂灌封胶的主要用途:
主要应用于变压器、整流器、电容器、滤波器、变压器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族箱水泵、节电模块、发光二极管照明、发光二极管护栏、发光二极管灯串、发光二极管模块、抄表模块、负离子发生器、电子门锁、氙灯、增亮器、磁锁、电子感应模块、电路板、电气模块等。主要起到灌封安全、绝缘保护、防水防潮的作用。
《来自Faker123的回答:》
1.环氧树脂和硅胶的主要区别是:
价格
强调
环氧树脂有应力,而硅胶基本上没有应力,应力存在的地方会导致热量积累。许多发光二极管故障是由热量积累引起的。
2.目前市场上的环氧树脂分为以下几类:
双酚a环氧树脂、氢化环氧树脂、脂环族环氧树脂等。并且这些产品的价格在应用中也从高到低变化很大。例如,双酚a环氧树脂不能用于蓝光产品,但目前,为了降低价格,每个人都不加区别地使用它,而忽略了质量。
3、硅胶分为两类
一种是折射率约为1.41的甲基硅胶。
一种是折射率大于1.5的苯基硅胶。
这两种硅胶的优缺点是显而易见的。
甲基的优点是它的耐黄变性和耐温性比它的本土物种好,但是所制得的产品的光通量比苯基弱。
因此,在考虑不同点时,我们应该仔细选择材料,尤其是胶水。
高功率,尤其是3W封装,不要盲目追求高亮度,所以选择高折射率胶,因为高折射率胶含有苯基,即苯环。这种结构耐高温性能差,特别是在3W电流、大热量、高散热不好的情况下,荧光胶会变黑,产生逆火,光通量会大幅下降,低折射率的胶会有更好的耐高温性能和可靠性。因此,必须仔细选择这个地方胶水的折射率。根据客户的选择,亮度需要高折射率,可靠性和稳定性需要低折射率胶。如果你在散热方面做得很好,使用高折射率。热量是最大的问题。
《来自阿杰123的回答:》
1.芯片内部结构缺陷和材料吸收;
2.由于折射率差异,光子在出口界面的反射损失;
3,入射角引起的全反射损失大于全反射临界角。
因此,大量的光不能从芯片发射到外面。在芯片表面涂覆一层折射率较高的硅胶,位于芯片和空气之间,有效减少了界面光子的损失,提高了光提取效率。
此外,硅胶的作用还包括对芯片的机械保护、消除应力,以及作为光导结构,加强散热以降低芯片的结温和提高发光二极管的性能。为了提高发光二极管封装的可靠性,硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特点。
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《来自咱庸人自扰的回答:》
环氧树脂封装的主要目的是:
1.免受环境损害:湿度、灰尘、(光、热)辐射、酸碱腐蚀、老化等。
2、绝缘保护、传热、耐压和耐温;
3、防震、缓冲,防止机械损坏,保护电子元件;
4、固定预设参数;
5、保密需要等。
选择环氧树脂灌封胶应考虑的问题;
1.灌封后的性能要求:工作温度、冷热交替、部件内部应力、室外或室内使用、应力、环保、阻燃和导热、颜色要求等。如TH893;
2.灌封工艺:手动或自动倒胶,室温或加热固化,混合胶的使用时间、固化时间和完全固化时间等。
3.成本:灌封材料的成本差异很大。我们必须看灌封后的实际成本,而不是简单地看材料的价格。
环氧树脂灌封胶的主要用途:
主要应用于变压器、整流器、电容器、滤波器、变压器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族箱水泵、节电模块、发光二极管照明、发光二极管护栏、发光二极管灯串、发光二极管模块、抄表模块、负离子发生器、电子门锁、氙灯、增亮器、磁锁、电子感应模块、电路板、电气模块等。主要起到灌封安全、绝缘保护、防水防潮的作用。
《来自Faker123的回答:》
1.环氧树脂和硅胶的主要区别是:
价格
强调
环氧树脂有应力,而硅胶基本上没有应力,应力存在的地方会导致热量积累。许多发光二极管故障是由热量积累引起的。
2.目前市场上的环氧树脂分为以下几类:
双酚a环氧树脂、氢化环氧树脂、脂环族环氧树脂等。并且这些产品的价格在应用中也从高到低变化很大。例如,双酚a环氧树脂不能用于蓝光产品,但目前,为了降低价格,每个人都不加区别地使用它,而忽略了质量。
3、硅胶分为两类
一种是折射率约为1.41的甲基硅胶。
一种是折射率大于1.5的苯基硅胶。
这两种硅胶的优缺点是显而易见的。
甲基的优点是它的耐黄变性和耐温性比它的本土物种好,但是所制得的产品的光通量比苯基弱。
因此,在考虑不同点时,我们应该仔细选择材料,尤其是胶水。
高功率,尤其是3W封装,不要盲目追求高亮度,所以选择高折射率胶,因为高折射率胶含有苯基,即苯环。这种结构耐高温性能差,特别是在3W电流、大热量、高散热不好的情况下,荧光胶会变黑,产生逆火,光通量会大幅下降,低折射率的胶会有更好的耐高温性能和可靠性。因此,必须仔细选择这个地方胶水的折射率。根据客户的选择,亮度需要高折射率,可靠性和稳定性需要低折射率胶。如果你在散热方面做得很好,使用高折射率。热量是最大的问题。
《来自阿杰123的回答:》
1.芯片内部结构缺陷和材料吸收;
2.由于折射率差异,光子在出口界面的反射损失;
3,入射角引起的全反射损失大于全反射临界角。
因此,大量的光不能从芯片发射到外面。在芯片表面涂覆一层折射率较高的硅胶,位于芯片和空气之间,有效减少了界面光子的损失,提高了光提取效率。
此外,硅胶的作用还包括对芯片的机械保护、消除应力,以及作为光导结构,加强散热以降低芯片的结温和提高发光二极管的性能。为了提高发光二极管封装的可靠性,硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特点。
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